（一）成果简介

钨是国家极为重要的战略资源，以钨、铜为基础元素制备的钨铜复合材料在军/民两大领域有着广泛应用。随着航空航天、国防、新能源和微电子信息等高精尖端技术领域的快速发展，对钨铜合金的需求数量及综合性能的要求越来越高，且具有不可替代性。其中钨铜合金具有高导电、高导热等综合性能，其热膨胀系数与硅、砷化镓芯片基体相匹配，因此是微电子封装常用的热管理材料。我国是钨铜合金生产及消费大国，但不是制造强国，具体表现为合金材料组织成分难控；产品批次差异大、工序缺陷累加；加工成本高、原材料浪费大；导电导热性能受限等不足。

技术创新点：针对现有热管理领域用钨铜合金存在的不足，江西理工大学高性能钨铜复合材料研发团队经过近10年研发，形成了一套包含基础理论研究、关键原料制备、合金材料制备、产品市场应用等较为完整的成果体系，提出了“均匀化、复合化、纳米化”设计思想，发明了具有自主知识产权的 W/WC复合晶粒增强钨铜合金制备技术，突破了传统制备工艺的技术缺陷，利用团队研发技术制备的热管理用钨铜复合材料可使钨、铜元素分布均匀，生产工艺稳定，加工成本下降50％以上，原材料成本下降30％－60％。

技术成熟度：可以量产

知识产权情况：ZL201910598237.7、ZL202110719736.4。

（二）应用情况

截至目前，中试生产的钨铜复合材料经相关企业试用后，认为综合性能达到国外进口同牌号产品水平，有望替代进口。2023年制备出近500公斤样品，提供给相关企业进行了试用。技术成果拟以技术转让、作价入股等方式对外寻求合作，在做好国内市场的同时，积极拓展海外市场，条件成熟时可进行全球布局。

（三）市场化前景

相关产品主要应用于微电子用激光二极管、光通信、陶瓷封装等领域，据不完全统计，我国和全球市场规模分别约10亿和20亿人民币/年，具有广阔的应用市场。